Apple está preparando una transformación radical en el diseño del hardware de sus iPhones, con el objetivo de mejorar el rendimiento de la inteligencia artificial en sus dispositivos. La empresa planea abandonar el actual sistema de empaquetado de memoria para adoptar un nuevo enfoque que promete impulsar significativamente las capacidades de IA.
Según informes recientes, Samsung, uno de los principales proveedores de componentes de memoria para Apple, ya ha iniciado investigaciones para adaptarse a este cambio solicitado por la compañía de Cupertino.
El cambio principal consiste en abandonar el método actual conocido como "package-on-package" (PoP), donde la memoria DRAM se apila directamente sobre el chip principal (SoC). En su lugar, a partir de 2026, la memoria se empaquetará de forma independiente.
Esta modificación representa un giro importante respecto al diseño utilizado desde el iPhone 4 en 2010. Aunque el sistema PoP actual ofrece ventajas en términos de espacio, impone limitaciones que afectan al rendimiento en aplicaciones de IA, que requieren mayor velocidad de transferencia de datos.
La nueva configuración permitirá:
- Mayor número de pines de entrada/salida
- Mejor disipación del calor
- Incremento en la velocidad de transferencia de datos
- Más canales de datos paralelos
Samsung también está desarrollando la tecnología de memoria LPDDR6 para Apple, que promete multiplicar por dos o tres la velocidad de transferencia de datos respecto a la actual LPDDR5X. Una variante en desarrollo, denominada LPDDR6-PIM, integrará capacidades de procesamiento directamente en la memoria.
Se espera que estos cambios debuten con el "iPhone 18" en 2026, siempre que Apple logre superar los retos de ingeniería relacionados con la miniaturización del SoC y la optimización del diseño interno.