La brecha tecnológica entre China y Occidente en la fabricación de semiconductores avanzados continúa siendo considerable, según declaró recientemente Christophe Fouquet, CEO de ASML, el único fabricante mundial de máquinas de litografía EUV (Ultravioleta Extrema).
A pesar de los notables avances logrados por empresas chinas como SMIC y Huawei en el sector de semiconductores, Fouquet señala que estas compañías se encuentran entre 10 y 15 años por detrás de gigantes como Intel, TSMC y Samsung.
La razón principal de este retraso es la imposibilidad de acceder a las máquinas de litografía EUV de ASML, fundamentales para la fabricación de chips de última generación. Estas restricciones derivan del Acuerdo de Wassenaar y las sanciones estadounidenses.
Las empresas chinas mantienen acceso a equipos DUV (Ultravioleta Profunda) menos avanzados, que les permiten fabricar chips de 7nm. Sin embargo, esta tecnología no es suficiente para competir con los procesos de 3nm que ya utilizan TSMC y Samsung.
Ante esta situación, Huawei y sus socios están desarrollando sus propias herramientas de litografía EUV. No obstante, según estimaciones, necesitarán entre 10 y 15 años para alcanzar el nivel actual de Occidente. Para entonces, la industria occidental ya habrá avanzado hacia tecnologías High-NA EUV y Hyper-NA EUV más sofisticadas.
La preocupación inmediata de ASML no es el desarrollo chino de herramientas EUV, sino la posible copia de sus máquinas DUV actuales. Por esta razón, la empresa holandesa insiste en mantener el control del mantenimiento de sus equipos en China, resistiendo la presión estadounidense para cesar estos servicios.
Las empresas chinas representan actualmente una parte importante de los ingresos de ASML por ventas de equipos DUV. El futuro de esta relación comercial dependerá de la capacidad china para desarrollar sus propias herramientas de litografía y de las decisiones políticas internacionales en materia de restricciones tecnológicas.