El equipo de Investigación Tecnológica de Intel ha anunciado importantes avances en tecnología de transistores bidimensionales, interconexiones y empaquetado de chips que marcarán el futuro de los semiconductores más allá del silicio tradicional.
Durante la conferencia IEDM 2024, Intel presentará siete investigaciones propias y dos en colaboración con socios como imec, que muestran el progreso en múltiples áreas clave para la industria de semiconductores.
Entre los desarrollos más destacados se encuentra una nueva tecnología de transistores de puerta envolvente (GAA) que mejora tanto el escalado como el rendimiento, utilizando materiales bidimensionales atómicamente delgados más allá del silicio convencional.
La compañía también ha logrado avances en la tecnología de rutenio substractivo, que permite crear cables más pequeños entre transistores y mejora el rendimiento de las interconexiones. Esto resulta fundamental para continuar la miniaturización de los chips.
Otro logro notable es una innovación en el empaquetado de chips que multiplica por 100 la velocidad del ensamblaje entre componentes, lo que podría acelerar significativamente los procesos de fabricación.
Estos desarrollos provienen del equipo de Investigación Tecnológica de Intel, anteriormente conocido como equipo de Investigación de Componentes, que ha sido responsable de innovaciones fundamentales como PowerVia y la arquitectura RibbonFET durante sus 50 años de historia.
Las nuevas tecnologías presentadas representan un paso adelante en la búsqueda de alternativas al silicio tradicional, permitiendo crear chips más pequeños, eficientes y potentes para las próximas generaciones de dispositivos electrónicos.