Los nuevos procesadores gráficos Blackwell de NVIDIA están estableciendo nuevos récords, no solo en rendimiento sino también en complejidad de fabricación y pruebas. Según reportes recientes, estas GPU requieren entre 3 y 4 veces más tiempo de pruebas que la generación anterior Hopper.
Complejidad sin precedentes
La arquitectura Blackwell representa un salto enorme en complejidad. El modelo B100/B200 incorpora dos chips de computación con 104 mil millones de transistores en total, junto con ocho chips de memoria HBM3E. En comparación, su predecesor Hopper H100 utiliza un solo chip de 80 mil millones de transistores y seis módulos de memoria HBM3.
Un proceso de pruebas exhaustivo
Doug Lefever, director ejecutivo de Advantest, reveló que cada unidad Blackwell debe someterse a docenas de pruebas en diferentes herramientas antes de su envío. Este incremento en el tiempo de pruebas se debe a varios factores:
- Mayor número de transistores
- Nuevas características como soporte FP4
- Condiciones térmicas extremas
- Múltiples modos de operación
- Interconexiones de alta velocidad
Tecnología de empaquetado avanzada
La tecnología de empaquetado CoWoS-L de TSMC utilizada en Blackwell añade pasos adicionales al proceso. Los componentes deben probarse individualmente y luego en conjunto mientras se ensamblan en el interposer RDL.
Implicaciones para la industria
Este aumento en la complejidad y tiempo de pruebas refleja la evolución de las GPU modernas para IA y computación de alto rendimiento. Las rigurosas validaciones son necesarias para garantizar el rendimiento y la fiabilidad en diversos entornos de centros de datos, especialmente cuando operan junto a otros componentes como CPUs y tarjetas de red.