Los gigantes de la fabricación de semiconductores Samsung Electronics y TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) se encuentran en una feroz batalla por conseguir clientes para sus próximos procesos de fundición de 2 nanómetros (nm), que entrarán en producción masiva el próximo año.
TSMC parece llevar la delantera en el desarrollo, con planes concretos para iniciar la producción de prueba en abril a través de su servicio de obleas multi-proyecto (MPW). La empresa taiwanesa espera comenzar la producción en masa en la segunda mitad del año, con Apple como probable primer cliente para sus chips de 2nm, seguido por AMD y Nvidia.
Por su parte, Samsung Electronics ha comenzado recientemente colaboraciones con su primer cliente para el proceso de 2nm. Bajo el nuevo liderazgo de Han Jin-man en la división de fundición, la empresa surcoreana promete mejoras revolucionarias en las tasas de rendimiento. Samsung planea iniciar la producción de prueba en el primer semestre y alcanzar la producción en masa en el cuarto trimestre.
La transición a la tecnología de 2nm representa un cambio radical en la estructura de los transistores, lo que aumenta los costos de desarrollo y la complejidad del diseño. TSMC ha fijado el precio de sus obleas de 2nm en $30,000 por unidad, el doble que sus obleas de 4nm y 5nm.
El presidente de TSMC, Mark Liu, ha señalado que la demanda de tecnología de 2nm ha superado las expectativas. La empresa planea producir un promedio de 50,000 obleas mensuales para su proceso de 2nm.
Samsung ha comenzado a instalar equipos en su línea de fundición S3 en Hwaseong y está convirtiendo su línea actual de 3nm para la fabricación de 2nm. La empresa ya ha asegurado un contrato con PFN, una destacada startup japonesa de IA, para producir aceleradores de IA basados en 2nm.
La competencia entre ambas empresas será determinante para el futuro de la industria de semiconductores, con importantes implicaciones para la próxima generación de dispositivos electrónicos y sistemas de IA.