Un terremoto de magnitud 6.4 sacudió el sur de Taiwán, obligando a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) a evacuar varias de sus plantas de fabricación y causando interrupciones en la producción de semiconductores.
El sismo, que se originó cerca de la ciudad de Chiayi a una profundidad aproximada de 10 kilómetros, provocó la evacuación inmediata del personal en las instalaciones ubicadas en el Parque Científico de Taiwán Central y el Parque Científico de Taiwán Sur.
Entre las instalaciones afectadas se encuentran la Fab 18, que produce chips de 5 y 3 nanómetros, la Fab 6 que procesa obleas de 8 pulgadas, y la Fab 15, especializada en procesos de 7 y 6 nanómetros.
Según informes de la compañía, aunque no se registraron heridos y todo el personal se encuentra a salvo, las operaciones fueron temporalmente suspendidas para realizar inspecciones de seguridad tras el terremoto y sus réplicas.
TSMC reportó que más del 70% de sus equipos se recuperaron poco después del sismo, aunque se anticipan retrasos en algunas líneas de producción debido a los ajustes necesarios. El director del Parque Científico de Taiwán Sur confirmó que los equipos en las principales plantas están diseñados para detenerse durante los terremotos para evitar mayores disrupciones.
Este evento sísmico también afectó otras áreas de Taiwán, incluyendo la capital Taipei, donde se sintieron las sacudidas. En Tainan, los equipos de emergencia respondieron a incidentes de personas atrapadas en estructuras dañadas, mientras que en algunas aldeas se reportaron cortes de energía.