TSMC, el mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, ha confirmado que mantiene su hoja de ruta tecnológica según lo previsto, con el desarrollo de su proceso de fabricación A16 (clase 1.6nm) programado para finales de 2026.
Durante la conferencia Open Innovation Platform (OIP) 2024 en Ámsterdam, Dan Kochpatcharin, Director de Gestión de Infraestructura de Diseño de TSMC, reafirmó que la compañía sigue adelante con sus planes de producción, que incluyen el nodo N2 (2nm) para finales de 2025, seguido por las variantes N2P y el esperado A16.
Detalles técnicos del A16
El proceso A16 representa un avance significativo en la tecnología de semiconductores, incorporando transistores de tipo nanosheet gate-all-around (GAA) y una innovadora red de distribución de energía en la cara posterior (BSPDN). Esta última característica mejora tanto el rendimiento como la eficiencia energética del chip.
Kochpatcharin explicó que "A16 es básicamente N2P con Super Power Rail", refiriéndose a la implementación de BSPDN. Sin embargo, Ken Wang, Director de Exploración de Soluciones de Diseño de TSMC, advierte que esta tecnología presenta desafíos térmicos que deben ser gestionados.
Aplicaciones principales
El nodo A16 está especialmente orientado al mercado de procesadores para centros de datos y aplicaciones de inteligencia artificial, donde el rendimiento y la eficiencia energética son factores críticos.
Por su parte, las variantes N2P y N2X están diseñadas para diferentes segmentos del mercado:
- N2P: Optimizado para dispositivos cliente como smartphones y PCs de entrada
- N2X: Enfocado en aplicaciones que requieren alto rendimiento, como CPUs avanzadas
La confirmación del cronograma de TSMC representa un paso importante en la evolución continua de la industria de semiconductores, manteniendo el ritmo de innovación en la fabricación de chips cada vez más avanzados.