El gigante taiwanés de semiconductores TSMC ha experimentado un incremento dramático en los precios de sus wafers de última generación, alcanzando los 18.000 dólares por unidad para su proceso de 3 nanómetros. Este aumento representa más del triple del costo en comparación con hace una década.
Según revela Ben Bajarin, director ejecutivo de Creative Strategies, el precio de los wafers ha evolucionado considerablemente desde los 5.000 dólares que costaba una oblea de 28nm, utilizada para fabricar los procesadores A7 de Apple, hasta los actuales 18.000 dólares para los wafers de 3nm empleados en los chips A17 y A18 Pro.
Este incremento de precios refleja la complejidad creciente en la fabricación de semiconductores avanzados. Los procesadores modernos, como el A18 Pro, contienen hasta 20.000 millones de transistores, en comparación con los mil millones que tenía el A7 en 2013.
La escalada de precios también se refleja en el costo por milímetro cuadrado, que ha aumentado de 0,07 a 0,25 dólares. Este aumento se debe principalmente a la complejidad técnica y las inversiones necesarias para desarrollar procesos de fabricación cada vez más avanzados.
Apple, como cliente principal de TSMC, mantiene una relación especial con el fabricante. Se rumorea que es el único cliente que paga por chip producido en lugar de por wafer completo, lo que podría representar una ventaja económica significativa.
Los expertos señalan que, a pesar del aumento en los costos, la industria continúa avanzando hacia procesos de fabricación más pequeños, aunque los beneficios en términos de densidad de transistores y rendimiento son cada vez más moderados en comparación con generaciones anteriores.