TSMC, el gigante taiwanés de semiconductores, está dando un paso decisivo hacia el futuro de la fabricación de chips con la adquisición de sistemas de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica (high-NA EUV).
La compañía espera recibir su primer sistema "EXE:5000" del fabricante holandés ASML en septiembre de 2024. Este equipo de última generación se instalará en el centro de I+D de TSMC en Hsinchu, marcando un hito en la evolución tecnológica de la empresa.
Los sistemas high-NA EUV representan un avance revolucionario al aumentar la apertura numérica de 0.33 a 0.55, permitiendo una resolución superior y patrones más precisos en las obleas de semiconductores. TSMC planea incorporar estos escáneres en su proceso de 1.4nm (A14), programado para entrar en producción masiva en 2027.
El costo de cada sistema high-NA EUV asciende a aproximadamente 384 millones de dólares. A pesar del alto precio, esta inversión es fundamental para mantener el liderazgo de TSMC en la industria, especialmente ante la creciente demanda de procesos ultrafinos orientados a la inteligencia artificial.
La trayectoria de TSMC con la tecnología EUV comenzó en 2019 con el lanzamiento de su proceso N7+, el primer proceso comercial de litografía EUV en la industria. Desde entonces, la empresa ha expandido rápidamente sus capacidades, aumentando su base de sistemas EUV de manera exponencial. Para 2023, TSMC ya operaba más de 100 sistemas EUV, representando el 56% de la base instalada global.
Durante la llamada de ganancias del tercer trimestre de 2024, el CFO Wendell Huang detalló el calendario de desarrollo de nodos de la empresa, destacando la preparación para el nodo N2 en 2026 y reconociendo los crecientes costos asociados con cada avance tecnológico.
Antes de integrar estos sistemas en la producción en masa, TSMC realizará rigurosas pruebas y optimizaciones. La empresa mantiene un enfoque sistemático y centrado en el cliente, evaluando cuidadosamente las innovaciones tecnológicas según su madurez, costo y beneficios potenciales para los clientes.
Esta inversión estratégica en tecnología high-NA EUV no solo fortalecerá la posición de TSMC como líder en la fabricación de semiconductores, sino que también ampliará la brecha tecnológica con sus competidores, incluyendo Samsung Electronics.