Intel Procesa 30.000 Obleas con Tecnología High-NA EUV de ASML
Intel marca un hito al procesar 30.000 obleas usando herramientas de litografía High-NA EUV de ASML en su planta de Oregon. Esta tecnología revolucionaria permite una resolución de 8 nanómetros y posiciona a Intel a la vanguardia de la fabricación de semiconductores.
ASML: China enfrenta una década de retraso en la fabricación avanzada de semiconductores
El CEO de ASML señala que las empresas chinas están 10-15 años por detrás en capacidad de fabricación de chips avanzados, principalmente debido a restricciones en el acceso a tecnología EUV. A pesar del progreso en DUV, China enfrenta importantes desafíos para alcanzar a líderes como TSMC y Samsung.
Intel Refuerza su Junta Directiva en Plena Búsqueda de CEO
Intel incorpora a dos destacados ejecutivos de la industria de semiconductores a su junta directiva: Eric Meurice, ex CEO de ASML, y Steve Sanghi, CEO interino de Microchip. Este movimiento estratégico ocurre mientras la compañía busca un nuevo CEO tras la salida de Pat Gelsinger.