ASML: China enfrenta una década de retraso en la fabricación avanzada de semiconductores
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El CEO de ASML señala que las empresas chinas están 10-15 años por detrás en capacidad de fabricación de chips avanzados, principalmente debido a restricciones en el acceso a tecnología EUV. A pesar del progreso en DUV, China enfrenta importantes desafíos para alcanzar a líderes como TSMC y Samsung.
Intel Refuerza su Junta Directiva en Plena Búsqueda de CEO
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Intel incorpora a dos destacados ejecutivos de la industria de semiconductores a su junta directiva: Eric Meurice, ex CEO de ASML, y Steve Sanghi, CEO interino de Microchip. Este movimiento estratégico ocurre mientras la compañía busca un nuevo CEO tras la salida de Pat Gelsinger.