TSMC Arizona Inicia la Producción de Chips Avanzados para AMD y Apple
La planta Fab 21 de TSMC en Arizona ha comenzado la fabricación de procesadores de última generación para AMD y Apple usando tecnología de 4nm. La instalación produce chips Ryzen 9000, A16 Bionic y componentes S9, operando a 10,000 obleas mensuales mientras busca expandir su personal.
Nuevos Detalles sobre el Diseño del iPhone 17: Bordes más Suaves y Cambios en los Materiales
Apple planea implementar cambios significativos en el diseño del iPhone 17, incluyendo una transición más suave entre bordes y panel trasero mediante una nueva técnica de fabricación. Los modelos Pro podrían abandonar el titanio por el aluminio y presentar un nuevo diseño híbrido con importantes modificaciones en el módulo de cámaras.
TSMC Inaugura su Primera Planta de Semiconductores en Japón: Un Hito para la Industria
TSMC inicia producción masiva de chips en su nueva instalación en Kumamoto, marcando su primera expansión significativa fuera de Taiwán. La planta, con capacidad para 55,000 obleas mensuales, representa una inversión de $8,270 millones y cuenta con el respaldo del gobierno japonés.
Apple e Indonesia: Una inversión millonaria para evitar la prohibición del iPhone
Apple propone una inversión de $1.000 millones en Indonesia para resolver tensiones gubernamentales y evitar restricciones comerciales. El plan incluye dos fábricas estratégicas para AirTags y accesorios, además de centros educativos en el país asiático.
Samsung y TSMC: La Batalla por el Dominio de los Chips de 2 Nanómetros
Los gigantes tecnológicos Samsung y TSMC se enfrentan en una intensa competencia por liderar la producción de chips de 2nm, con planes de producción masiva para 2024. TSMC lleva la delantera con Apple como probable primer cliente, mientras Samsung promete avances revolucionarios bajo nuevo liderazgo.
TSMC Revoluciona la Industria con su Nueva Tecnología de Transistores Nanosheet
TSMC presenta su innovadora tecnología N2 de transistores nanosheet que promete un 15% más de velocidad y 30% más de eficiencia energética. Esta arquitectura revolucionaria, que iniciará producción en 2025, marca un hito en la evolución de los semiconductores.
Intel Revoluciona el Futuro con Avances en Transistores 2D y Empaquetado de Chips
Intel presenta innovaciones revolucionarias en transistores bidimensionales y empaquetado de chips que transformarán el futuro de los semiconductores. Los avances incluyen nueva tecnología GAA, interconexiones mejoradas y un proceso de ensamblaje 100 veces más rápido.
TSMC Logra Avance Significativo en Tecnología de Chips de 2nm con Mejora del 6% en Rendimiento
Un ingeniero de TSMC reveló una mejora del 6% en el rendimiento de producción de chips de 2nm, lo que generará importantes ahorros. La nueva tecnología N2 implementará transistores GAA nanosheet, prometiendo menor consumo energético y mejor desempeño cuando inicie su producción masiva en 2025.
Taiwán Abre las Puertas a la Transferencia de Tecnología de Semiconductores de 2nm a Estados Unidos
Taiwán muestra disposición para compartir su avanzada tecnología de semiconductores de 2 nanómetros con países aliados, particularmente Estados Unidos. La transferencia podría iniciarse después de 2025, marcando un cambio significativo en la política tecnológica del país asiático.
Foxconn Asegura que su Presencia Global la Protegerá de los Nuevos Aranceles
Foxconn, principal proveedor de Apple, minimiza el impacto de los aranceles propuestos por Trump gracias a su red global de producción. La empresa destaca su ventaja competitiva con instalaciones diversificadas en EE.UU., México y Vietnam.