Terremoto en Taiwán Interrumpe la Producción de TSMC y Desata Evacuaciones Masivas
Un sismo de 6.4 grados sacudió el sur de Taiwán, forzando evacuaciones en las principales plantas de TSMC y afectando la producción de semiconductores avanzados. Las instalaciones que fabrican chips de 3 a 7 nanómetros fueron las más impactadas, aunque la compañía reporta una recuperación del 70% de sus equipos.
TSMC Eleva el Precio de sus Wafers a Niveles Récord: 18.000 Dólares por Unidad de 3nm
TSMC marca un hito en la industria de semiconductores con un aumento sin precedentes en el precio de sus wafers de 3nm, triplicando los costos de hace una década. Este incremento refleja la creciente complejidad en la fabricación de chips avanzados, que ahora contienen hasta 20.000 millones de transistores.
La Compleja Integración Laboral en TSMC Arizona: Entre Promesas y Desafíos
TSMC revela que el 50% de su plantilla en Arizona es taiwanesa, generando controversia sobre sus promesas de empleo local. La empresa planea aumentar la contratación de trabajadores estadounidenses mientras enfrenta desafíos culturales y técnicos.
Apple retrasa hasta 2026 sus chips de 2nm por problemas en TSMC
TSMC enfrenta dificultades con un rendimiento del 60% en la fabricación de chips de 2nm para Apple, generando pérdidas millonarias mensuales. La situación obliga a Apple a posponer la adopción de esta tecnología hasta 2026, afectando los planes del iPhone 17 Pro.
TSMC Revoluciona la Industria con su Nueva Tecnología de Transistores Nanosheet
TSMC presenta su innovadora tecnología N2 de transistores nanosheet que promete un 15% más de velocidad y 30% más de eficiencia energética. Esta arquitectura revolucionaria, que iniciará producción en 2025, marca un hito en la evolución de los semiconductores.
TSMC Logra Avance Significativo en Tecnología de Chips de 2nm con Mejora del 6% en Rendimiento
Un ingeniero de TSMC reveló una mejora del 6% en el rendimiento de producción de chips de 2nm, lo que generará importantes ahorros. La nueva tecnología N2 implementará transistores GAA nanosheet, prometiendo menor consumo energético y mejor desempeño cuando inicie su producción masiva en 2025.
Taiwán Abre las Puertas a la Transferencia de Tecnología de Semiconductores de 2nm a Estados Unidos
Taiwán muestra disposición para compartir su avanzada tecnología de semiconductores de 2 nanómetros con países aliados, particularmente Estados Unidos. La transferencia podría iniciarse después de 2025, marcando un cambio significativo en la política tecnológica del país asiático.
Foxconn Asegura que su Presencia Global la Protegerá de los Nuevos Aranceles
Foxconn, principal proveedor de Apple, minimiza el impacto de los aranceles propuestos por Trump gracias a su red global de producción. La empresa destaca su ventaja competitiva con instalaciones diversificadas en EE.UU., México y Vietnam.
TSMC Avanza hacia el Futuro: Nodo de 1.6nm Confirmado para 2026
TSMC reafirma su liderazgo en la fabricación de semiconductores con el desarrollo del proceso A16 de 1.6nm, programado para finales de 2026. La nueva tecnología incorpora innovaciones como transistores nanosheet GAA y distribución de energía BSPDN, optimizada para centros de datos e IA.
TSMC Revoluciona la Fabricación de Chips con Inversión Millonaria en Tecnología High-NA EUV
TSMC adquiere sistemas de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica por $384 millones para su proceso de 1.4nm. La empresa taiwanesa fortalece su liderazgo en semiconductores con esta tecnología revolucionaria que entrará en producción masiva en 2027.